電鍍就是使用電解原理在金屬（shǔ）表麵鍍上一薄層其它金屬或合（hé）金的過程，電鍍的目的（de）是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表麵性（xìng）質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕（shí）性(鍍層金屬多采用（yòng）耐腐蝕的金屬（shǔ）)、增加硬度、防止（zhǐ）磨耗、提高導（dǎo）電性、潤滑性、耐熱性（xìng）、和（hé）表麵美（měi）觀。

　   雖然塑膠（jiāo）手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然（rán）是有（yǒu）區別的。塑膠手板的吸附力比較強，能（néng）夠直接在手板外表電鍍，金屬手板如果直接電鍍的話，就（jiù）會容易掉落，所以金屬手板在電鍍（dù）之前需要噴上一層（céng）底漆，這樣（yàng）電鍍出來的效（xiào）果（guǒ）就會（huì）很好（hǎo），防腐蝕的（de）時間就（jiù）會更長。

       此外，依各種電鍍需求還有不同的（de）作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用（yòng），增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化（huà），氧化後（hòu），銅綠不再（zài）導（dǎo）電，所以鍍銅產品一定要做（zuò）銅（tóng）保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀（guān），增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中（zhōng）化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性（xìng），會影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善（shàn）導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸。(金最穩定，也最（zuì）貴。)

4.鍍鈀鎳（niè）:改善（shàn）導電接觸阻（zǔ）抗，增進信號傳輸，耐磨（mó）性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含（hán）鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電（diàn）接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸。(銀性（xìng）能最好（hǎo），容易氧化，氧化後也導（dǎo）電)